和致密粘土砖是同一种产品，其实低气孔砖又叫致密黏土砖，主要是在生产制作时侧重于气孔率而生产的，控制气孔的大小，是加入不同比例的焦宝石来调节粘土砖的气孔，也由此来增加粘土砖的密度，使其致密性好，耐压强度更好。

　　一般的粘土砖和低气孔砖的压砖过程，烧结温度基本是一样的，但是工艺配比有所改变，低气孔砖工艺里加入了一定比值的焦宝石，而普通的粘土砖是不加入焦宝石而生产的。加入焦宝石后的粘土砖，就是低气孔砖，又叫致密粘土砖，因其气孔低，强度好，耐侵蚀能力更强。用在玻璃行业窑衬的量比较大。

　　低气孔粘土砖，和其他耐火砖生产过程一样，不外乎高压成型，高温烧结，其耐疲劳度远远超过粘土砖，而价格也比粘土砖高出许多。尤其在酸性气氛下使用，因其气孔低，致密性强，基质部分不容易渗透，使用周期更长。

　　低气孔粘土砖气孔有10%、12%、15%、16%、18%、20%、22%不等，气孔越低，越难做，价格也越高。比如在玻璃窑衬使用，15-20%的比率比较多，而在一些回转窑使用，10-12%的比较多，如果在铁水罐使用，气孔在20-22%的比较多。

　　总之，低气孔粘土砖气孔的高低，是按工业窑衬的不同情况而选定的，侵蚀程度越高，选用砖的气孔越低，气孔越低，抗侵蚀能力越强。相对，气孔越低价格却越贵。