众所周知，处理器是智能手机的核心所在，它对于手机的性能指数和影音续航体验起到了关键作用，也因此手机处理器受到了许多消费者的关注。对于经常关注旗舰手机的网友来说，骁龙8Gen2处理器相信不会陌生，这是现在旗舰手机采用量最大的一款芯片，基于出色的性能和功耗表现收获了不错的市场口碑，也因此不少网友对于下一代骁龙8Gen3充满了期待。如今，最新的爆料带来了骁龙8Gen3的消息，其CPU和GPU的信息得到了曝光。

　　根据外媒信息显示，新一代骁龙8Gen3处理器型号为SM8650，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，将在CPU架构、频率方面以及GPU等方面带来显著提升，有望采用台积电4nm工艺或者全新的三星3nm工艺。

　　此前曾有报道称，苹果已经承包了台积电首轮的3nm芯片订单，或将用于iPhone 15系列以及M系列芯片，如此一来，高通将无缘台积电首轮3nm产能。因此要么选择台积电4nm工艺，要么就是三星3nm工艺，不过三星工艺已经有了前车之鉴，骁龙8Gen3大概率还是会采用台积电4nm工艺。

　　据悉，新一代骁龙8Gen3处理器将再一次调整CPU架构设计，从骁龙8Gen2的“1+2+2+3”架构更改为“1+2+3+2”架构，核心方案采用1个X4超级大核、2个A7xx大核、3个A7xx大核、2个A5xx中核，同时采用全新升级的Adreno 750 GPU。

　　客观来看，骁龙8Gen3之所以这样调整架构设计，主要目的在于提升多核能效，5个高频大核将在实际使用体验中带来显著效果，相对于单独升级超大核心来看，这样的全面升级更有利于综合性能的升级。

　　值得注意的是，骁龙8Gen2的GPU性能表现在许多评测报道中获得了不错的评价，甚至有评测人士认为这款GPU的表现要超过苹果A16芯片，在这样的背景下，下一代骁龙8Gen3有望带来性能更加优秀的GPU表现。

　　此外，有相关的业内人士透露，新一代骁龙8Gen3处理器相较于上一代有望提前1个月时间到来，之所以可以这样操作，最重要的原因在于今年骁龙8+、骁龙8Gen2取得了比较优秀的表现，高通将更多的时间和精力投入到了迭代新品的研发，因此骁龙8Gen3最快将会在10月份登场。

　　综合来看，目前骁龙8Gen2的性能跑分普遍在130万左右，出色的性能加上优秀的功耗已经收获了不错的评价，如今新一代骁龙8Gen3有望带来更进一步的升级表现，其在CPU架构设计上将迎来再一次全新的升级调整，主核以及多核体验有望得到显著提升，同时还有望在GPU方面也得到进一步提升，这样一来性能指数将会得到大幅提升，意味着新一代骁龙8Gen3将在骁龙8Gen2的基础上迎来重大升级，对于用户来说无疑是个好消息。