杏彩体育:PCB工艺流程详解（二）

　　2. AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;

　　1. 设备：棕氧化水平生产线. 作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等);

　　1. 开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦(如烧坏电机等);

　　2. 生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置(喷咀、喷管、喷泵等)、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好;

　　3. 添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。

　　5. 因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。

　　1.设备：阳程LO3自动拆板叠合线.作用：将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作;

　　3、各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。